美国科学家制造出频率接近太赫兹的晶体管
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cnlwh 发布于2007-01-01 17:08:43
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IBM处理器冲击6GHz 晶体管数量达7亿个
IBM Power6处理器,将单核心运算能力进行到底
尽管英特尔AMD目前的产品都以低频高效和低功耗为代表,但时钟频率大战仍未结束
新浪科技2006年12月31日讯 据国外媒体报道,IBM的Power6处理器正在试图超越5GHz,而该公司与索尼、东芝联合研制的第二代Cell处理器将运行于6GHz,目前PS3游戏机使用的Cell已经达到4GHz。这一消息源自于2月11日将在美国旧金山召开的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)筹备计划。
根据会议筹备计划透露出的情况表明,处理器的时钟频率大战远未结束。芯片厂商正为频率的提升所困扰,高频将导致巨大的功耗和发热。英特尔和AMD在每个硅基片上采用多核心技术,可以有效的处理多个并行任务,但是增加时钟频率则可使单任务运行更快。
Power6拥有7亿只晶体管,核心面积341平方毫米,将以65nm技术制造。IBM此前曾经宣布,Power6处理器将于2007年供应服务器市场,每个计算核心(MPU)频率4~5GHz。但是ISSCC的筹备计划中指出Power6“在高效应用程序中将超过5GHz”,且“功耗不超过100W”。相比之下,新一代AMD Opteron功耗95W,英特尔Xeon为80W。Power6最初将与英特尔Montvale(Itanium,双核心Montecito的升级版本)以及Sun和富士通联合开发的APL处理器分庭抗礼。在x86方面,对应产品将是英特尔Tigerton和AMD Rev.H四核处理器。
与此同时,英特尔也没有停止前进的脚步,今年9月该公司曾经透露了80核心处理器。这80颗核心通过光纤彼此连结,也就是先前英特尔发表的光矽技术(Silicon Photonics)成果,处理器具备每秒处理1万亿次的浮点运算能力(1Teraflop)。在ISSCC,英特尔将公布更多设计细节,并进一步将速度提高至1.28Tflops。根据筹备计划,英特尔的处理器运行于4GHz,功耗98W,拥有1亿只晶体管(新浪科技注:原文如此,估计应为10亿只),核心面积275平方毫米,较9月公布的303平方毫米小。
来源:http://tech.sina.com.cn/it/2006-12-31/02171315749.shtml
中国科学技术信息研究所加工整理
http://www.chinainfo.gov.cn/data/200612/1_20061231_149629.html
[ 本帖最后由 cnlwh 于 2007-1-1 05:10 PM 编辑 ]
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cnlwh 发布于2007-01-01 17:17:36
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芯片再燃时钟频率大战 IBM将推5Ghz版Power6
CNET科技资讯网2006年12月30日报道 时钟频率大战并没有结束。
据国际固态电路会议(ISSCC)的文件显示,IBM高性能型号的Power6处理器时钟频率将超过5Ghz,第二代Cell Broadband Engine 处理器的时钟频率为6GHz。
芯片厂商在提高芯片时钟频率方面遭遇了困难,因为更高的时钟频率会导致能耗和热量的大幅度增长。
为了解决这一问题,英特尔和AMD 已经转向多内核技术,在计算机需要同时完成多个任务时,这种技术特别有效,但增加时钟频率意味着可以更快地完成一件任务。
第一代Cell Broadband Engine 处理器只被应用在PlayStation 3 游戏机中,而且时钟频率为4GHz. 据ISSCC 的计划显示,第二代Cell Broadband Engine 处理器的时钟频率为6GHz. 另外,它配置有双电源,能够提高内存的性能。
IBM 曾表示它计划在2007年发布配置Power6的服务器,Power6的时钟频率将在4GHz-5GHz 之间。但在ISSCC 的文件中,IBM 声称高性能应用的Power6芯片的时钟频率将超过5GHz,在对能耗敏感的应用中的能耗会低于100 瓦。
据ISSCC文件显示,Power6集成有7 亿晶体管,大小为341 平方毫米。芯片尺寸越小,每块晶圆片上就可能生产更多的芯片,芯片的制造成本就会越低,计算机的价格效力也就会越高。与第二代Cell一样,Power6也将采用0.065 微米制造工艺。
英特尔也没有止步不前。9 月份,英特尔展示了一款集成有80个内核、每秒能够完成1 万亿次数学运算的芯片。在ISSCC 上,英特尔将披露这款芯片的更多详细资料和每秒能够完成1.28万亿次数学运算的升级片芯片设计。英特尔的这款芯片集成有1 亿个晶体管,能耗为98瓦。
这次ISSCC 上还将讨论的芯片包括Sun 的Niagara 2 、P.A. Semi 的一款芯片、AMD四内核Barcelona。
来源:http://www.cnetnews.com.cn/news/hardwares/story/0,3800055190,39565204,00.htm
中国科学技术信息研究所加工整理
http://www.chinainfo.gov.cn/data/200612/1_20061230_149584.html
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