微电子机械系统（MEMS）技术及其应用
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【了解MEMS的本质】（1）：“MEMS不等于小型机械”
【日经BP社报道】本网站将推出由日本东北大学研究生院工学研究科纳米力学专业教授江刺正喜撰写的连载文章。本连载将结合具体事例，向读者介绍应当如何理解MEMS技术，并将其逐步应用于LSI业务中。（三宅常之，《日本微器件》）
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统）技术，可在硅底板上集成传感器和激励器等独立元件。该技术将会成为系统LSI新的特色化手段（图1）。基于这种认识，MEMS的研究与开发在欧美非常活跃，在台湾已经形成期盼已久的MEMS代工业务。
打破系统LSI的极限，MEMS成为特色化手段
系统LSI存在的问题是难以集成传感器和激励器等独立元件。由于独立元件都采用复杂的立体结构以及非硅类材料，因此从目前来说通常都在LSI之外另行封装于主板上。尽管集成度越来越高，LSI本身的单芯片集成也在不断发展，但假如独立元件的集成没有进展的话，就很难实现整个系统的小型与高性能化。
MEMS技术就能解决系统LSI存在的上述问题。由于MEMS以LSI的加工工艺为基础，因此便于在系统LSI中采用。另外，由于能够处理立体结构和各类材料，因此将会成为对独立元件进行单芯片集成的最有效手段。
系统LSI在制造方面的特色化手段有很多。虽说都叫做MEMS，但其种类却不胜枚举，比如，显示器、光开关、高频滤波器、加速度传感器等等（图2）。看准这一点，将MEMS作为系统LSI的特色化手段而加以运用的尝试，尤其是在欧美地区非常活跃。比如，意法半导体公司（ST）已将MEMS定位于系统LSI技术，现已发布了混载加速度传感器和光开关的产品。
“MMS不等于小型机械”
与欧美相比，日本对MEMS的重要性却不甚了解。MEMS在日本往往被称为“微机械”，不少人甚至还会联想到将整个机械缩小而成的像虫子一样的小型机械。
比如，日本推进的为期10年的国家级项目——“微机械项目”，尽管已于2000年度结束，但在强化产业竞争力方面并没有起到很好的作用。其中最大的原因就是作为该项目前身的“极限作业机器人项目”是以机械技术为中心的。如今正在重新审视以官僚思想而不是产业支援的观念进行研究的做法。
另一方面，日本产业界则需要MEMS技术，并且将研究人才派到大学进行研究与开发。但与在政府支持下以业务思想推进MEMS研发的欧美、韩国和台湾等相比，技术水平相对落后。尤其是能开发却不能生产的局面仍在继续，日本的产业将来能否利用电子元件和系统为世界做贡献都令人担忧。（未完待续。特约撰稿人：江刺 正喜）
http://www.nikkeibp.com.cn/china/news/semi/200509/semi200509050117.html
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cnlwh 发布于2007-01-02 07:46:36
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07年MEMS市场“元件将达70亿美元”
2003～2007年MEMS相关市场的规模
面向MEMS的硅晶圆消费量
【日经BP社报道】MEMS（微电机系统）元件市场在2007年将达到70亿美元（约合人民币578亿元）。这一调查结果来自法国YOLE Developpement公司的期刊“Micronews”。该杂志的调查结果将在日经的新站点“MEMS International”进行连载。MEMS不仅可用于加速度传感器可动部分的加工，还有助于半导体的高密度封装、减小显示器的耗电及体积。因此，不仅是MEMS元件市场，面向MEMS加工的制造装置市场也在高速增长。下面将对该杂志的报道（包括2005～2007年装置市场的预测数据、按尺寸分类的晶圆消费量预测数据）结合图表予以介绍。
MEMS装置市场有以下几个特点：第一，深度蚀刻与厚膜抗蚀剂涂布等制造工艺尚未确定标准规格；第二，无需大口径晶圆，100mm晶圆即可满足要求；第三，可利用面向半导体的旧设备。
从MEMS相关组件、制造装置和材料等市场2003～2007年的情况来看，2005年的元件市场将达到54亿美元（约合人民币446亿元）。其后，2007年将达到70亿美元的规模。增长率方面，根据不同设备会有差异，但整个市场的年均增长率将达到17%。面向特定设备的MEMS元件占了MEMS相关市场的一大部分。目前面向喷墨头及投影仪的微显示器元件、面向汽车及医疗器械的压力传感器，以及加速度传感器和旋翼机等元件占到了MEMS相关市场的70%。
MEMS材料、部件市场方面，我们预计2007年将达到21亿美元（约合人民币173亿元）的规模。该市场的半壁江山是面向MEMS的晶圆市场。从对2002～2007年面向MEMS产品的晶圆消费量的预测来看，150mm晶圆已成为产品标准。100mm晶圆用的较少，主要用于量产前的试制。200mm晶圆方面，美国德州仪器面向DLP、美国MEMSIC面向压力传感器、美国飞思卡尔半导体面向惯性传感器就分别采用了这种晶圆。将来，200mm晶圆可能会广泛应用于目前不常用的加速度传感器和压力传感器中。（待续，记者：三宅 常之）
http://bbs.topenergy.org/post.php?action=reply&fid=17&tid=25292&extra=
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【MEMS】首次设立“聚合物MEMS”专题研讨会
【日经BP社报道】此次“MEMS2005”国际会议首次设立了“Polymer MEMS（聚合物MEMS）”专题研讨会。基于MEMS技术都是以半导体加工技术为基础这一认识，尤其是在日本，人们普遍认为MEMS元件的材料就是硅或者玻璃。在此次会议上，欧美和韩国在聚合物MEMS专题研讨会上进行了技术发表，在硅以外的材料中寻求可能的MEMS新材料的举动已经表面化。
聚合物MEMS是指使用聚酰亚胺等树脂原料的MEMS技术。与硅相比，具有柔软、易弯曲的特点。美国密西根大学已经利用称为PDMS的材料，开发出作为光设备核心部件使用的衍射光栅（Diffraction Grating）结构。假如利用激励器向光栅施加作用力，就能随意地改变光栅间隔。
基于聚合物MEMS的加工可以使用不同于使用硅和玻璃材料的MEMS元件的技术。其代表就是将“模具”压到材料上进行加工的压印技术。另外，业界已经提出了将半导体加工中一直作为光刻胶使用的“SU-8”等材料也直接用作结构材料的应用方案。今后，聚合物MEMS有可能在光和医疗生物领域中得以普及。（记者：三宅 常之）
http://www.nikkeibp.com.cn/china ... ec200502080105.html
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【了解MEMS的本质】（2）：“突破多品种小批量生产的壁垒”
上接本站报道：【了解MEMS的本质】（1）：“MEMS不等于小型机械”。
由日本东北大学教授江刺正喜撰稿的连载第2回。本文将向读者介绍在MEMS元件量产上解决多品种小批量生产课题的手法。（三宅 常之，《日经微器件》）
图3
【日经BP社报道】开发出来以后也无法投入生产，原因在于MEMS属于多品种小批量的技术。当然，压力传感器和加速度传感器等需求量较大的产品已经进入大批量生产阶段。但是，目标瞄准系统LSI等产品的高附加值MEMS产品，即使有市场需求，数量也不大，因此很多情况下生产起来并不划算，目前只能停留在开发阶段。
在LSI领域，由于硅代工的出现，现已在一定程度上实现了多品种小批量生产。硅代工厂商公开本公司的工艺标准，通过接受多家设计公司的生产委托业务，提高工厂开工率。然而，MEMS却不能像LSI那样。第一，由于工艺本身极为复杂，难以实现标准化，而且设计与生产直接相连，因此很难采用硅代工现有的形态。第二，由于完成品的芯片形状千差万别，因此后期工序中使用的设备无法实现通用。另外，在切割等工序中还有可能破坏芯片内部的结构元件。
MEMS代工日趋活跃
对于第一个问题，即代工形态的确立，我们出示了MEMS多品种小批量生产模型（图3）。台湾目前已经利用政府资金在ITRI（工业技术研究院）配备了公用试制设备（Common Laboratory），台湾华新丽华（Walsin Lihwa Corp.）等公司的MEMS代工业务已经亮相。华新丽华没有自主产品，将专注于产品生产，磨练技术实力。另外，还准备针对华新丽华的工艺，优化ITRI等开发的工艺技术，希望以此解决MEMS特有的难以进行标准化的问题。同时，还准备通过录用精通各国语言的工作人员，开展国际性业务。
美国很早就实施了一项名为“多项目服务”的MEMS试制服务。综上所述，发展MEMS必须实现技术的通用化，还要建立信息的共享与积累体制，而且大学与产业界的合作也不可缺少。对于第二问题，即后期工序方面的问题，可通过在封装组装工序中在切割之前对芯片进行封装，来加以解决。为此，现已提出了同时对多个MEMS晶圆进行焊接和封装，然后进行切割的“批量工艺封装（Batch Process Packaging）”技术。（未完待续。江刺 正喜）
http://china.nikkeibp.co.jp/cgi- ... mi200509060124.html
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【MEMS on MOT】（3）：准确的市场定位
本站日前推出了一篇名为“从技术管理角度看MEMS”的连载，旨在从技术管理（MOT：Management Of Technology）的角度探讨MEMS（微机电系统）技术。此次是其第3部分，主要探讨市场营销方面的问题。
图：MEMS技术的用法分类
【日经BP社报道】 首先，我们将采用MEMS技术的“MEMS用户”分为5类。为了将MEMS技术与实际业务结合起来，希望大家能找到一个准确的市场定位。
采用MEMS的设备和系统可分为以下5类：
（1）将MEMS作为通用元件嵌入到现有产品中。
（2）定制MEMS作为次核心技术和替代型部件使用
（3）将MEMS作为核心部件，采用自主开发的产品推出新产品。
（4）利用MEMS组件更新现有产品和系统
（5）利用MEMS组件创造全新概念
其中，（1）～（3）是将MEMS组件作为部件使用的用户采用的商务模式，（4）～（5）则是将MEMS作为系统部件使用的用户采用的商务模式。
此处需要注意一点，一般来说，MEMS元件的应用范围很广，用户的用法也各种各样。当然，应用领域对MEMS技术的要求也是多种多样的。另外，根据MEMS技术的成熟度及成本等能在多大程度上满足应用需求，业务的开拓方式也大不相同。因此，MEMS元件的开发商必须与MEMS用户进行充分的交流。
此外，考虑用户的规模也至关重要。大型企业一般从面向现有产品的应用开始。也就是说，从（1）这种模式（嵌入到具有可靠性的通用元件）开始，再按照（2）→（4）→（3）的顺序逐渐开展业务。中小企业和风险企业则不仅可应用到现有产品，还可以迅速地将其应用到（3）和（5）等附加值较高的产品中。（特约撰稿人：出川 通）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/edit/200506/semi200506020113.html
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【了解MEMS的本质】（4）：“在显示器与存储设备领域的运用”
本文为日本东北大学教授江刺正喜撰稿的连载第4回。将向读者介绍基于MEMS技术的开发实例。首先介绍“DMD（Digital Micromirror Device，数字微镜元件）”等显示器，硬盘型半导体内存等存储设备，以及网络设备等信息通信领域的开发实例。（三宅 常之，《日经微器件》）
【日经BP社报道】上接本站报道：【了解MEMS的本质】（1）：“MEMS不等于小型机械”、【了解MEMS的本质】（2）：“突破多品种小批量生产的壁垒”、【了解MEMS的本质】（3）：“运用3种制造方法”。
图5
图6
图7
图8
在信息通信领域，将对显示器、网络、通信、存储设备等各领域进行介绍。在显示器领域，美国德州仪器（TI）开发出了“DMD”（图5）。该产品在芯片上集成了大约100万个镜片，通过镜片反射光线，投影视频图像。
每个镜片的尺寸为15μm见方，使用铝合金，采用表面微加工工艺制作而成。镜片下方有控制电路和驱动镜片的静电致动器，每个镜片独立运行。由于可以10μs为单位高速运行，因此能够以时分方式显示灰阶图像。在小尺寸领域，由于表面张力较大，因此镜片的粘接等就成了问题。但TI公司克服了这些问题，成功实现了投产。
在网络领域，面向下一代主干网络的光交换设备已由美国AT&T公司（现为美国朗讯科技公司）开发成功（图6）。将8×8个镜片以平面方式进行排列，根据需要将通常横置的镜片竖立起来，即可将特定光纤相互连接到一起。用于竖立镜片的关节元件利用表面微加工工艺进行生产，驱动方面则使用了由日本上智大学开发的“抓式静电致动器”。
除此之外，日本NTT集团还开发出了通过在导光线路之间注放液体进行开关的光元件。液体的注放利用了表面张力随着温度而变化的热毛细现象。
MEMS还有望用于滤波器和布线
在通信领域，一种可在芯片上制作共振频率达92MHz的共振器滤波器的技术已由美国密西根大学开发成功（图7）。利用表面微加工工艺使由多晶硅制成的振荡器与LSI实现的一体化。通过对支撑部进行改进，将代表共振锐度（resonance sharpness）的Q系数提高到了7450。除滤波器以外，MEMS技术还有望应用于利用绝缘膜以悬空方式支撑布线的低寄生电容布线，以及需要采用微结构的太拉Hz频带的系统。
利用多探针在GST中实现高速和大容量记录
在存储设备领域，日本东北大学开发出了名为“多探讨数据存储”的高密度记录元件（图8）。这是一种使用多个探针，进行并行写入和读取的元件，按照探针的间隔宽度以二维方式驱动和使用记录媒体。能够实现1T太拉/平方英寸的记录密度，大约相当于现有存储元件的100倍。
现已使用由32×32个在顶端设计有发热元件的微探针排列组成的“多热探针”，在GeSbTe（GST）相变记录介质上成功地进行了信息记录。利用热量在记录介质上进行写入后，由于写入部分的导电率会产生大约1位数的变化，因此就能利用这种变化差进行读取。各探针的顶端形成了尺寸为30nm的加热元件，通过探针到玻璃底板的贯通布线，连接到背面的集成电路上。（未完待续。特约撰稿人：江刺 正喜）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/semi/200509/semi200509080115.html
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【了解MEMS的本质】（5）：“在加速度传感器和成像仪领域的运用”
本文为日本东北大学教授江刺正喜撰稿的连载第5回。作为采用MEMS技术的开发实例，本文将介绍汽车与民用设备领域的开发实例。包括加速度传感器和红外线成像传感器等。（记者：三宅 常之）
【日经BP社报道】上接本站报道：【了解MEMS的本质】（1）：“MEMS不等于小型机械”、【了解MEMS的本质】（2）：“突破多品种小批量生产的壁垒”、【了解MEMS的本质】（3）：“运用3种制造方法”、【了解MEMS的本质】（4）：“在显示器与存储设备领域的运用”。
图9
图10
图11
下面介绍汽车与民用领域使用的传感器和成像仪。从传感器来讲，在结构上利用弹簧支撑多晶硅锤的加速度传感器已由美国逻辑器件开发成功。这里所用的弹簧就是利用表面微加工工艺制作的。这种加速度传感器需要将多晶硅锤的动作作为静电电容变化检测出来，而小型化以后，电容就会变小，因而检测难度就会增大。此次通过集成电容检测电路，就能检测到静电电容的微小变化。现已用于汽车安全装备中安全气囊的碰撞检测。
美国贝尔半导体公司正在开发在结构上采用直径1mm硅球的多轴加速度传感器（图9）。其结构特征是硅球与包裹硅球的外壳之间留有间隙。通过多孔质材质外壳，注入XeF2气体，将间隔中的多晶硅作为牺牲层进行蚀刻。利用静电电容的变化检测硅球的位置，然后根据位置信息，向对应于X/Y/Z轴的各电极施加电压，利用静电引力使硅球上浮。最后利用X/Y/Z轴各自的电压检测出加速度的各方向成分。
利用静电上浮，以1万转/分钟的速度旋转
日本TOKIMEC公司目前正在开发采用静电上浮式微型马达的旋转陀螺仪（角速度传感器）（图10）。将直径5mm的硅圆板（转子）放入2枚玻璃形成的间隙中使之旋转。转子与上下玻璃的间隔为5μm，玻璃上设计有用来检测和控制圆板各方向动作的电极。在利用电极与转子之间的静电电容检测转子位置的同时，通过向电极施加电压，利用静电力使转子上浮，从而就能分别检测到2个轴的旋转与3个方向的加速度成分。
此时，转子的转速能够达到1万转/分钟，现已证实可作为旋转陀螺仪正常工作。利用静电上浮，尽管能够解决转子摩擦问题，但随着小型化的发展，响应性会加快，因此需要有高速控制技术。另外，为了避免高速旋转时的空气摩擦，要在内部空洞中装入非蒸发性气体吸附材料，使之形成真空。
红外线成像传感器
在成像仪的开发实例中，三菱电机目前正在开发将吸收的红外线作为温度变化进行检测的元件（图11）。将红外线传感器与电路一起进行平面阵列化设计。通过缩小传感器部分的尺寸，降低热容量，以热绝缘方式实现高灵敏度和高速响应性。利用电阻变化检测温度变化。根据与LSI工艺的整合性，采用了利用二极管的正向电压检测传感器温度的方式。
这种红外线成像仪对于监视汽车前面的行人非常有效。使用InSb等材料的老型号需要进行冷却，而此次的热成像仪由于不需要进行冷却，因此能够实现低价格。（未完待续。特约撰稿人：江刺 正喜）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/semi/200509/semi200509090117.html
[ 本帖最后由 cnlwh 于 2007-1-2 08:27 AM 编辑 ]
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【了解MEMS的本质】（6）：“在微型发电机与电池领域的运用”
本文是由日本东北大学教授江刺正喜撰稿的连载第6回。作为基于MEMS技术的开发实例，本文将向读者介绍MEMS在电源领域的应用实例。（三宅 常之，《日经微器件》）
【日经BP社报道】上接本站报道：【了解MEMS的本质】（1）：“MEMS不等于小型机械”、【了解MEMS的本质】（2）：“突破多品种小批量生产的壁垒”、【了解MEMS的本质】（3）：“运用3种制造方法”、【了解MEMS的本质】（4）：“在显示器与存储设备领域的运用”、【了解MEMS的本质】（5）：“在加速度传感器和成像仪领域的运用”。
图12
图13
图14
在电源方面，目前日产汽车正在开发一种借用汽车涡轮增压机技术（非MEMS技术）的便携型燃气轮发电机。美国DARPA（Defense Advanced Research Project Agency，国防尖端研究项目机构）正在实施一种旨在运用MEMS技术将这种小型发电机设计成手掌大小、名为“Palm Power（掌上电源）”的研究项目。有可能用于士兵配备的信息终端电源。在微型燃气轮发电机方面，运用硅材料的研究正由美国麻省理工学院（MIT）加紧实施。现已证实，利用硅的深度RIE加工技术生产，通过对气压驱动的涡轮进行小型化设计，能够实现130万转/分钟的高速转动（图12）。
除此之外，日本东北大学正在开发一种使用SiC的微型燃气轮发电机转子叶片（图13）。要想使之达到实用化，必须使用高耐热性材料，因此就使用可将由RIE方法加工的硅制成模具的反应烧结工艺，制作出了高耐热性SiC的微结构物体。
燃料电池必不可少的技术
和发电机同样重要的是电池。目前业界正在加紧研制燃料盒式小型燃料电池。它是固体高分子型燃料电池的小型化，很多产品直接使用甲醇。
但从效率上来讲，氢气更适合于固体高分子燃料电池，因此在利用微加工技术生产的微型反应器（小型燃料改质器）中边生成边使用的氢气生成技术，以及贮氢技术的开发正在进行之中。为了对被业界寄予厚望的贮氢技术——碳纳米管的贮氢性能进行优化，日本东北大学使用装在硅的振动子上的碳纳米管，对其贮氢量进行了测定（图14）。现已确认能够贮藏其本身重量6％的氢气。在该研究事例中，硅悬壁的厚度仅170nm，Q系数则高达25万，因此能够非常灵敏地将吸附氢气的微小重量变化作为共振频率的变化检测出来。（未完待续。特约撰稿人：江刺 正喜）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/semi/200509/semi200509120115.html
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【了解MEMS的本质】（3）：“运用3种制造方法”
本文为日本东北大学教授江刺正喜撰稿的连载第3回。将向读者简单介绍MEMS元件的制造方法，希望能为理解以后将要介绍的开发实例打下一定的知识基础。（三宅 常之，《日经微器件》）
【日经BP社报道】上接本站报道：【了解MEMS的本质】（1）：“MEMS不等于小型机械”、【了解MEMS的本质】（2）：“突破多品种小批量生产的壁垒”。
此次将向大家介绍有关具体运用MEMS技术的加工技术。大体可分为“表面微加工”、“体型微加工（bulk micro machining）”和“纳米加工”3大类。
其中，表面微加工技术就是指利用蚀刻法去除牺牲层，在底板上形成机械结构，或者利用接头使之竖立的结构。具有便于在传统的LSI工艺中运用的特点。
体型微加工就是指，利用反应性离子蚀刻（RIE）等方法进行深度蚀刻，或者利用名为阴极焊接的方法与玻璃粘接到一起，制作立体结构元件。具有结构自由度大的特点。
纳米加工主要用来制造原子级的纳米结构元件。可利用蚀刻等方法实现接近纳米级别的微细结构。还可利用扫描隧道显微镜（STM）的探针进行加工。通过制作超微细结构，能够实现具有高空间分辨率，高灵敏度和高速响应等特点的系统。
此项研究在美国斯坦福大学始于上世纪70年代
微加工研究始于上世纪70年代，最早是由美国斯坦福大学电气工程系着手进行的。当时除在硅上形成薄膜的压力传感器等元件之外，受美国国家宇航局（NASA）的委托，还进行了在晶圆上制作气相色谱仪的研究。在后一项研究中，通过将作为激励器的取样阀和作为传感器的热传导检测元件与气体流路进行一体化和集成化设计，实现了可用于航天飞机的小型化设计。80年代下半期，在美国加州大学伯克利分校等发表的表面微加工技术的推动下，最终诞生了MEMS这个技术术语。
从下回开始，笔者将分成（1）信息与通信；（2）汽车与民用；（3）制造与检测；（4）医学与生物4大类，向读者介绍具体实例（图2）。其中，部分内容曾在2001年9月由应用物理学会主办的“2001年国际固体元件材料会议（SSDM 2001）”的“MEMS特别专题研讨会”上做过详细发表。（未完待续。特约撰稿人：江刺 正喜）
http://china.nikkeibp.co.jp/chin ... mi200509070119.html
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【APCOT】厦大发表基于MEMS的微型原子能电池 瞄准人体嵌入用途
图1
图2
图3
图4
图5
【日经BP社报道】 在“APCOT 2006”上，有一项利用MEMS技术制作“微型原子能电池”的论文（演讲序号：95-PMEM-A0393）。演讲者是厦门大学的研究人员，联合研究人员包括美国威斯康辛大学-曼迪逊分校（University of Wisconsin-Madison）、美国康奈尔大学（Cornell University）、美国凯斯西储大学（Case Western Reserve University）的研究人员。
演讲者介绍了与上述研究人员共同工作过的斯康辛大学-曼迪逊分校以及康奈尔大学在美国国防部和美国DARPA（国防部高级研究计划局）的资金帮助下的研究成果。介绍了（1）利用放射性同位素产生的β射线生成电能的方法；（2）介绍β射线将电能转换成机械能的方法。2种方法均运用了MEMS技术。
“不对人体产生影响”
据厦门大学介绍，微型原子电池的目标用途是嵌入人体。放射性同位素的半衰期大多都长达数十年～100年，能够使电池使用数十年之久。如果作为心脏起搏器等仪器的电源使用的话，就无需为更换电池而进行手术。
此次在试制中使用的放射性同位素是半衰期为100年的Ni63。之所以选择Ni63，除了半衰期长之外，另一个原因就是对人体不会产生不良影响。Ni63会产生β射线，但能量则不会穿过人体皮肤。
使用PN结元件和悬臂
为了（1）利用β射线得到电能，使用了和利用光线得到能量的太阳能电池相同的PN结元件（图1）。采用了pn二极管与Ni63薄膜相层叠的结构（图3）。不过，与太阳能电池中产生电压的光子密度相比，β射线密度低2～4个位级，为了更有效地得到能量，还尝试了其他结构。也就是指将Ni63制成含有液体而不是薄膜，并与PN结相接触的结构。在PN结元件的表面形成大量的微型凹坑，将液体注入到凹坑中。不过，在实际使用时由于液体会蒸发，因此残留在表面的则是含有Ni63的固体（图3）。MEMS技术则用到了这种凹坑的制作中。
利用β射线转换成机械能的手法（2）使用了利用MEMS技术制作的悬臂。使用悬臂的弹力获得机械能。具体来说，就是指先用铜制作悬臂，然后将悬臂的顶端（固定部位的对侧）与Ni63相接近。利用Ni63产生的β射线，悬臂带电后，在静电力的作用下就会吸到Ni63上。与Ni63接触后，就会放电，从而就会使悬臂恢复到原来的位置。通过反复这个过程，悬臂就会产生机械振动（图4）。
还将瞄准消费电子产品
厦门大学此次还谈到了使用Ni63以外其他放射性元素的原子电池。使用了半衰期只有2.7年，但能量较大的Pm137。现已证实能够得到mW级的电力（图5）。而上述基于Ni63的手法最多只能得到nW级的电力。该样表示，可望应用于便携民用产品。（记者：三宅 常之）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/semi/semi200607030125.html
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【MEMS on MOT】（1）：半导体与MEMS有何不同？
【日经BP社报道】MEMS制造技术的基础是近似于半导体技术的微加工技术。但在业务的开展上却不能采用和半导体一样的观点。这是因为MEMS具有两面性。本文将向大家介绍半导体与MEMS的区别。
“宏观”与“微观”2种观点
MEMS（微机电系统）技术与产品作为可诞生附加值的新一代产业基础受到了业界的广泛关注。“三星、索尼和京瓷的MEMS的专利申请数量正在不断增加”。但另一方面也有人指出“好是好，但靠它赚不到钱”，其原因就在于这项业务开展起来的难度很大。
MEMS业务的开展之所以难度大，一是因为其对象技术和产品种类繁多，二是厂商与用户开展业务的方式不同。在形式多样的业务开展中，除了从宏观上对“MEMS”进行把握以外，还必须要有针对单个MEMS相关产品的“微观”认识。
易懂的MEMS与难懂的MEMS
对于这一点，下面将做进一步的详细解释。概括起来讲，MEMS就是基于微加工技术的产品与技术的总称，而微加工技术的基础则是半导体制造技术。因此从宏观上讲，业界期望在半导体产品的延长线上开展产品的大批量生产业务。这一点和半导体业务一样容易制订开发蓝图，对半导体厂商和业界分析师来说很容易理解。
另一方面，假如把MEMS技术看作基础性微加工及各种集成技术的集大成，那么我们就能够将它视为现实世界中所有领域现有产品的超小型化，以及由此综合而成的系统化手段。由此来讲，可以说存在着大量具有潜在应用前景的产品。从业务开展来说，重要的是能够发现市场需求高且可产生附加值的应用产品的业务眼光。此时，对应于不同的应用产品，存在着大量有关MEMS产品的开发蓝图，用半导体业务的观点很难理解这个侧面下的MEMS。
面向大型半导体制造商和面向风险企业
按照上述观点，大体上可将MEMS产品划分为2大类。一类是类似于半导体元件的“大批量生产类型”，另一种是能够在各种领域推广应用、具有极大发展潜力的“小批量多品种类型”（图1）。半导体制造商等大型企业一般适用于大批量生产类型。而小批量多品种类型则适合于中小型风险企业。从这个方面来看，在MEMS的产业化过程中也必须要有两种观点。（作者：出川 通）。
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/edit/200504/semi200504130114.html
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【MEMS on MOT】（2）：MEMS路线图的制订
【日经BP社报道】按MEMS器件的发展阶段分类
本站此前曾以半导体与MEMS有何不同？以题，从技术管理（MOT：Management Of Technology）的角度探讨了MEMS（微机电系统）技术，下面我们接着来讨论。此次主要介绍一下MEMS技术的分类方法，这对于制订相当于半导体“开发蓝图”的开发计划肯定会有所帮助。
笔者以为，使用MEMS技术的产品分布领域极为广泛，对这样的“MEMS产品群”显然无法一概而论。所以笔者建议，应该以“应用”和“实用化阶段”为主线，提出MEMS的分类法。应用方面，主要是指汽车、生物、RF（无线射频）等领域MEMS产品，以及加速度传感器和光开关等元器件。而实用化阶段则是指从研究到投产的整个过程，包括“研究”、“开发”、“商用化”、“产业化”。
要想整体上把握MEMS，就需要首先从具体的领域出发，关注每种元件的开发现状。从这一角度出发，按应用领域的不同对商用开发进展（实用化阶段）进行分类，就可以得出相当于半导体开发蓝图的路线图。从具体的应用案例来看，以满足多样化需求为目标、各种领域都在独立向实用化方向迈进（图）。
迈向实用化的4个阶段
从MOT的角度看，要想达到实用化，以下4个实用化阶段有利于提高效率。分别是：（1）研究阶段、（2）开发阶段、（3）商业化阶段、（4）产业化阶段。如果在MEMS实用化方面套用这些阶段的话，主要就是指：
（1）研究阶段：微加工工艺种子技术的自主开发、基于非细化需求的关键技术的革新阶段。也可以说，这是一个不针对具体应用领域的发散阶段。种子技术主要以大学为主来培育。
（2）开发阶段：从技术标准角度了解客户需求，分阶段进行特定用途的产品实用化开发，这是一个收缩阶段。这个阶段提高试制速度非常重要。
（3）商业化阶段：给开发阶段试制的元器件赋予“商品”所必需的附加值的阶段。需要把握好可收回投资成本的价格和元器件标准之间的平衡。这个阶段如何在产品中实现客户需求十分重要。
（4）产业化阶段：通过工厂批量生产、通过销售渠道开始销售推广元器件的阶段。这个阶段，需要在加快商品开发速度的同时，在必要时与其它企业和大学等展开合作。
从技术潜力角度看，MEMS相关产品非常丰富，但必须从上述技术管理的角度出发，高效率地进行实用化开发。（特约撰稿人：出川 通）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/news/200506/semi200506010131.html
[ 本帖最后由 cnlwh 于 2007-1-2 08:57 PM 编辑 ]
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【MEMS on MOT】（4）：“何为MEMS构想？”
MEMS在设备中所起的作用
【日经BP社报道】 从技术管理（MOT：Management Of Technology）的角度探讨MEMS（微机电系统）技术——连载“MEMS on MOT”第四回。本篇的关键词是“MEMS构想”、“技术渗透”。以下是本连载的作者出川通的文章。（三宅 常之，日经微器件）
日本的生产行业大都将技术开发的重点放在“工艺创新”上，以便生产高质量、低成本的产品。在这种开发模式下，“如何实现高质量”至关重要。这也是日本厂商在全球立于不败之地的关键所在。不过，近年来，海外企业也已经能够以低价格提供高质量产品，这一模式开始不再适用。
在这一形势下，日本的生产行业开始转换思路。厂商应重视的问题已经从“工艺创新＝怎样生产”转变为“工艺创新＝创造什么”。也就是说，通过尽快为顾客提供所需商品来获取附加价值的新时代已经到来。
迄今以来，半导体领域经历了从晶体管到IC再到LSI的技术革新，从产品和工艺两个方面主导了半导体技术的创新进程。在技术进步的推动下，系统及软件产业得以飞速发展，软硬件的融合也得到不断加强。然而，随着半导体元器件的不断进步和日趋成熟，微细加工技术逐渐走向模式化、成为一项通用技术，所有的技术经验都融合在了生产设备中。因此，通过购买生产设备，许多企业都能够从事半导体生产。然而，即使是在半导体领域这种“模式化”技术也已不再适用，现在需要的是“非模式化”（个别支持）技术。也就是说，需要通过SoC和多功能LSI，去满足每位客户及市场的个别需求。
MEMS虽然基于生产模式化产品的半导体工艺技术，但完全可以实现非模式化的个别支持。也就是说，MEMS可以模式化的微细加工技术为核心，通过组装技术实现对用户的个别支持。我们将其称为“MEMS构想”。利用MEMS构想，就可实现低价生产、高价销售。
依靠硬件满足市场要求
今后，在各种设备和元器件的开发中，软硬件的融合将变得至关重要。这是因为，应用要求（软件）必须要嵌入到元器件（硬件）中。MEMS虽然是硬件，但它还可作为满足应用需求的软件使用。因此，将MEMS嵌入到产品中是可以提高产品附加价值的。这就意味着，MEMS可作为一项产品创新工具来使用（图4）。
那么，如何来引导这种产品创新呢？答案就是利用“MEMS构想”,从根本上满足应用一方的要求。这样一来，定能创造一个像泛在社会（一直以来只是个梦想）一样的新世界。即使达不到上述水平，MEMS也已开始在工厂、企业等的安全及维护系统、防灾系统等领域普及。
也就是说，MEMS可以发掘出由于受到技术限制而尚未显现的应用需求。这时，MEMS本身将不再出现而是融入到设备中去。当然，产品创新的方法不止采用MEMS这一种，作为商务战略的第一步，首先应该在大幅提高设备性能的同时通过量产降低成本。（特约撰稿人：出川 通）
http://china.nikkeibp.co.jp/chin ... mi200506030119.html
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【MEMS on MOT】（5）：5种MEMS业务模式
图5：5种MEMS业务模式
【日经BP社报道】 本文为从技术管理（MOT：Management Of Technology）的角度探讨MEMS（微机电系统）技术的连载“MEMS on MOT”的第五回。本篇将把MEMS业务分成5类，对适合于大企业和风险企业的业务模式进行探讨。
笔者在上篇中曾指出，MOT的关键在于产品创新，也就是说“创造什么”。作为MEMS技术与产品，从它的应用前景及灵活性来讲，堪称通过开拓市场，认清需要创造什么产品的最佳手段。那么，谁能够引导产品创新呢？从利基市场来讲，当属中小型及风险企业。可以说绝大多数MEMS应用最初几乎都属于这类情况。下面就以各MEMS厂商的业务模式为例做一探讨。
MEMS企业的类型
对于MEMS厂商而言，各厂商采取的业务模式有若干类型。最普遍的为以下5种业务模式（图5）。
1）利用电子厂商的半导体闲置设备的设备转用型制造与销售厂商
通常来讲，从生产设备的关系来说，大企业的半导体设备转用型属于大批量生产型，具有发展成为通用元件量产型的产品创新型业务模式的倾向。当然，大企业也可将目标锁定在自有产品的优势上进行生产，也同样属于产品创新的范畴。说到日本，拥有半导体闲置设备的大企业就属于这种情况，前者就是在半导体内存领域具有优势特征的众多大型半导体企业，而后者则是自身拥有最终产品的爱普生和索尼等企业。
2）专门从事设计和工程业务的无工厂企业
这类企业自身并没有制造设备，而是根据用户方面的需求，提供工程服务。日本没有这类企业。
3）MEMS代工（专门提供受托生产业务的公司）
作为代工企业，这类公司并不进行研发，而主要从事受托生产。主要以台湾的DRAM代工业务模式为基础，台湾企业是此类企业的典范。
4）以MEMS的研究开发为主，开展受托业务的企业
可进行小批量生产，主要是一些从欧洲MEMS研发机构独立出来的风险企业。日本的东北大学风险企业Mems Core公司等就属于这一类。
5）瞄准MEMS核心技术，从开发到量产工作都由自己承担的企业
率先把握MEMS领域的需求，在确保知识产权的条件下独自组织生产。作为在特定元件领域具有绝对优势的公司，美国Analog Devices、美国STMicroelectronics和日本Wako等公司就属于这一类。
在产品创新中，由于附加值并不依赖于成本削减和少品种大批量生产，因此假如最初就将目标锁定于采取LSI（DRAM）业务模式的产品创新型“薄利多销方式”，恐怕就很难把业务做起来。作为MEMS来说，假如能大量生产，那么与过去的积累式制造工艺相比，确实有产生出划时代的低价产品的可能性，但并不是从一开始就便宜的。另外，暂且不论产品尺寸，考虑到设备投资等问题，应该说是还是需要经过一个高造价的过程的。
笔者在图5中汇总了每种业务的内容、代表性企业及相关课题等信息。作为MEMS制造商的业务模式，从现实来说，1）中的MEMS生产适合于大企业。而作为2）和4）2种业务模式，尽管销售规模不大，但由于需要同时平行推进多个品种的开发，因此适合于中小企业及风险企业。剩余的3）和5）2种模式，根据市场情况以及技术上的难易程度，有的适合于大企业，有的则适合于中小型及风险企业。
看看经营者就知道公司的方向性
看看管理层如何把握MEMS，就能判断出该公司的发展方向。从MOT的角度来讲，作为“MEMS元件”形成市场的产品，可以说是在量产型产品的创新过程中加入了削减成本阶段而已。从这个意义来说，在具有量产性的MEMS元件中，现已迅速发展成通用产品的“加速度传感器”就是一种半导体产品，它就属于产品创新。而用途明显正在不断拓展的喷墨头尚不能算做MEMS元件，可以说远未脱离产品创新的过程。
从MOT的角度来说，不仅是大企业，能够经营得好的中小型及风险企业，都是在上述应用中明确业务模式，将自身优势与MEMS的附加值统一起来，并率先付诸行动的企业。（特约撰稿人：出川 通）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/semi/200506/semi200506160120.html
[ 本帖最后由 cnlwh 于 2007-1-2 08:51 PM 编辑 ]
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【MEMS on MOT】（6）：利用低风险打造新业务
高科技与低科技的关系
从技术管理（MOT：Management Of Technology）的角度探讨MEMS（微机电系统）技术——连载“MEMS on MOT”第六回。利用基于MEMS的新技术和功能，打造新业务，开拓新市场必定伴随一定的风险。因此，假如能够利用“高科技管理”，充分发挥MEMS的作用，就能控制一定的风险。以下是本连载作者出川通的文章。（三宅 常之，《日经微器件》）
【日经BP社报道】 MOT的关键词中有一个非常重要的“高科技管理”。现实生活中，有时会发生一些误解，认为“高科技＝高级且完成度高”，“低科技＝低级且完成度低”。实际上则完全相反，越是“低科技”，技术上越成熟，完成度越高，换句话说，就是低风险、高水平。这样的例子在已经非常成熟的传统基础产业中随处可见。
虽说如此，由于制造业的创新主要来自于技术革新，因此就需要有能够推动技术革新的高风险的高新技术。不仅如此，还需要与“低科技”的传统技术结合起来，很好地加以运用。MEMS可以说是微加工尖端技术的集大成，即高科技，因此从MOT上来说假如不能很好地与低科技相结合，就无法快速地实现低风险的商品化。
MEMS工艺技术是建立在半导体工艺技术基础上的。尽管如此，在基本加工方面，与“低科技”的现有机械加工等材料加工技术仍有共通点。二者尽管看起来区别很大，但在“切、粘、层叠、成形、削”等方面则完全相同。MEMS可以说是现有机械加工的微细化。
一般而言，假如材料相同，即使工具不同，也能使用相同手法的就是工艺。不过，MEMS加工由于属于微细化技术，因此很多场合无法使用与现有机械加工相同的工具。比如，机械加工一般结合使用各种刀具和热能，而半导体工艺则运用等离子和分子·原子级化学反应。
而且，MEMS的定义方式也各种各样。有的公司将微加工技术称为MEMS。而其他公司则做了进一步的限制，假如没有激励器等驱动部分，就不会称之为MEMS。但假如以应用于现有产品为前提的话，除发现了全新的用途，或者与半导体元件实现一体化的情况之外，必须与现有加工技术相结合。
在现有技术与MEMS的结合中，现有加工技术与微加工技术的接口也能称为MEMS。这也是低科技与高科技的结合点。从这个意义上来讲，只要使用了MEMS，就能在低科技（现有技术和产业）领域运用MEMS，反过来也可通过高科技（尖端技术与产业）领域达到MEMS元件的实用化目标。图6中以图示方式说明了这一点。只要很好地运用MEMS，无论是从高科技方面，还是从低科技方面，都能达到目的。在通过将高科技的MEMS运用于现有成熟技术来提高附加值的例子中包括汽车和手机等产品，今后将会自然而然地向基础产业和电气产品等领域逐步普及。
接着从加工尺寸这个角度来分析一下二者的交汇点。过去的半导体工艺主要擅长10μm以下的微加工，而传统的机械精加工技术在100μm上还可以，再往下就不行了。为了使MEMS达到实用水平，或者说实现一种使低科技与高科技相结合的手段，10μm～100μm之间的过渡性加工技术将显得越来越重要。（特约撰稿人：出川 通）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/semi/200506/semi200506300111.html
[ 本帖最后由 cnlwh 于 2007-1-2 07:49 PM 编辑 ]
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【MEMS on MOT】（7）：DRAM有“产业之米”之称，MEMS是什么？
MEMS与芯片之比较
从技术管理（MOT：Management Of Technology）的角度探讨MEMS（微机电系统）技术——连载“MEMS on MOT”第七回。如果将DRAM称为产业之米，那么MEMS会是产业的什么？MEMS可应用于各种领域和市场，其称谓也是各种各样。以下是本连载的作者出川通的文章。（三宅 常之，《日经微器件》）
【日经BP社报道】LSI在上世纪70年代曾大受关注，其中，DRAM更是被誉为“产业之米”，业界为此展开了集中的研发活动。结果，作为全球所需的通用型标准元件，DRAM已经迅速地走向产业化。以“大米”做比喻，可见DRAM在产业界处于必不可少的地位。从MOT的角度来说，自上世纪80年代以来，作为产业的“大米业务”，DRAM已经进入工艺创新阶段。
相比之下，MEMS则有各种各样的比喻方式，比如“产业之豆”、“芝麻”，或者“灰尘”。MEMS到底是产业的什么？答案是各种各样的，而这才是MEMS的本色。同时也印证了MEMS并非单一的东西。它具有多样性，有时是大粒的带味的豆子，有时又像小小的芝麻或灰尘一样毫不引人注意。而且根据不同的情况，有时会像空气一样不可捉摸，有时则像液体一样无从下手。
因此，假如按照“产业之米”的业务模式发展MEMS，将会非常危险。MEMS绝不可能成为产业之米。就像本连载第二回笔者在开发蓝图中所表示的那样，只能从少量多品种开始。芯片产品具有通用性，但MEMS产品却没有通用性；另一方面，MEMS技术则具有通用性——这一点大家最不容易理解，而它也正是MEMS与DRAM的最大差别。
笔者从这个角度对芯片和MEMS进行了比较（图7）。作为MEMS，明确区分产品和技术非常重要。对于MEMS业务，只要充分进行产品创新，不断合理地开拓应用领域，即使数量不大，也能获得高附加值。从这个意义上说，尤其适合中小企业和风险企业开展高附加值业务。
这样的例子虽说在日本比较少，但众所周知，美国和法国的MEMS风险企业的市场在于军用和航天与飞机产业。此外，德国和瑞士的MEMS风险企业以化学和精密机械产业为目标开展业务，已经开始有所收获。
从这一点来考虑，对于日本的MEMS业务，可以明白无误地说，按照旨在实现纯粹的标准元件和量产品的量产型半导体业务模式来开展，决不可能取得成功。另一方面，在日本民用产品的应用领域不仅最为丰富，而且非常容易快速普及。因此，能够随机应变的中小企业和风险企业自不必说，哪怕是包括索尼和爱普生在内的大企业，也容易开展此项业务。比如，自身具有庞大应用领域的大企业，就能够面向这些应用领域，利用MEMS提高附加值。这样一来，MEMS也许又要有新的称谓了。（特约撰稿人：出川 通）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/edit/200507/semi200507190119.html
[ 本帖最后由 cnlwh 于 2007-1-2 09:09 PM 编辑 ]
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【MEMS on MOT】（8）：MEMS是“产业之米”？还是？
图8-1
图8-2
从技术管理（MOT：Management Of Technology）的角度探讨MEMS（微机电系统）技术——连载“MEMS on MOT”第八回。对于想知道“MEMS到底为何物”的技术人员来说，从事MEMS研究的最初障碍就是“术语”。从特殊工艺术语，到最新的应用术语，范围很广。这次就请本连载的作者出川通介绍一下这方面的术语知识。（三宅 常之，《日经微器件》）
【日经BP社报道】 从MOT的观点来看，将新技术转化为商品的捷径就是能够充分地实现市场与厂商之间的沟通。从这个意义上来讲，语言（术语）非常重要。笔者在MEMS领域经历过的市场与厂商之间分歧之一就在于术语。
一般来说，对于不熟悉半导体工艺的产业领域技术人员来说，MEMS工艺技术的门坎非常高。原因是它不仅使用半导体工艺技术，同时还使用很多其他先进领域的术语。
下面就来介绍一下实际使用的术语。首先，从所有MEMS的叫法来说，就包括MST、micromachine（微电机）、将micro换成nano（纳米）的NEMS、以及nanomachine等等。单单就此进行解释，就会令入门者难以招架（图8-1）。
另外，除使用半导体工艺术语外，还大量使用MEMS特有的工艺术语和简称。比如，各种光刻技术（LIGA等）、蚀刻技术（DRIE、伯士法（Bosch process）、牺牲层蚀刻等）、膜层叠技术（始于TEOS的各种CVD技术、溅镀技术等）、开孔及接合技术（离子铣削和飞秒激光等各种微光束加工、阴极接合等）。
另外，作为应用领域的术语与MEMS术语的结合物，还包括MOEMS、RF MEMS、Power MEMS、μTAS和Bio MEMS等（图8-2）。
也就是说，要想熟练应用MEMS，假如不懂半导体工艺，一切就无从谈起。非但如此，还必须学习应用领域中的术语。对于从事该领域研究的技术人员来说，这将是一项巨大的挑战。同时，对于其他领域的技术人员而言，术语的学习将会非常吃力。这也是现有基础研究领域与其他领域的技术人员难以沟通的原因之一。
不仅是笔者在此举出的学术性术语，对于研究一线所使用的术语，今后也需多加努力，以便让其他产业的技术人员搞清楚。当然，必须要让其他领域的技术人员学习MEMS领域的术语。但是，考虑到MEMS领域的很多顾客都是其他领域的人员，因此能否简单易懂地解释清楚将直接关系到该领域的发展。这一点对于能否实现各团体之间的“双赢”将十分重要。
要想使MEMS不断地向各种应用领域渗透，第一步首先就是消除相互沟通的阻碍因素。同时从业务角度来说，当这种分歧较大时正是易于获得高附加值的良机。目前这种状况对于市场销售和应用推广来说，可以说异常有利。（特约撰稿人：出川 通）
[ 本帖最后由 cnlwh 于 2007-1-2 07:45 PM 编辑 ]
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【MEMS on MOT】（9）：“MEMS所必须的2个接口”
MEMS模块与使用环境之间的接口
从技术管理（MOT：Management Of Technology）的角度探讨MEMS（微机电系统）技术——连载“MEMS on MOT”第9回。使用可实现小型与低成本化的MEMS技术，实现电子系统的分散处理。在进行此类系统的开发上应当注意什么？本连载作者出川通此次将向大家介绍这方面的知识。（三宅 常之，《日经微器件》）
【日经BP社报道】为了实现泛在系统或传感器网络系统，作为以分散方式对硬件进行处理的元件，MEMS模块的运用必不可少。在这种情况下，MEMS模块通常被定位于实现分散处理的工具。
现有的设备和电子系统均由CPU对信息进行集中处理。但在运用MEMS技术后，则可变成分散处理。所以，众所周知，用于实现分散处理的MEMS技术必须具有无线功能，自我修复功能，以及能量（电池）功能。下面，将从硬件和软件2个方面，对用于连接具有上述功能的MEMS和现实社会的技术，即接口进行说明。顺便提一下，从MOT的角度来讲，这个领域的业务有可能向各种方向发展。仅就目前的成本和可能性来说，还存在着很难说清楚的不连续性与不确定因素。这也是无法定量探讨MEMS的结果与预测的原因之一。
（1）硬件方面的接口：封装问题
MEMS模块在使用上的课题主要是封装问题。在实际环境中使用MEMS技术，存在着诸多困难。即使已经有了最合适的MEMS模块，也必须要有与模块的使用场所和环境相应的接口。这就是封装与布线，同时这也是与能量源之间的接口。在此由于不能使用标准产品，因此必须单独进行处理。反过来讲，需要我们关注的是，假如各企业能够把自己的技术与知识运用到这里来，将会产生巨大的高附加值。
（2）软件方面的接口：目的是为了综合运用MEMS
作为使用多个MEMS模块的应用课题，可以举出的是在利用插件将各MEMS模块连接起来时的难度。这可以说是MEMS模块的生产厂商与用户共同面临的课题。考虑到MEMS模块本身的变更难度，在综合使用多个MEMS模块时，必将为模块之间的连线与网络化付出艰苦的努力。
为了解决这一问题，必须简化各种MEMS的连接及处理，开发和运用便于MEMS使用的通用的插座型接口（接口平台）。图中给出了MEMS在使用方面的课题，以及与高附加值的关联性和定位。（未完待续。出川 通）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/edit/200509/semi200509060113.html
[ 本帖最后由 cnlwh 于 2007-1-2 07:35 PM 编辑 ]
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【MEMS on MOT】（10）：“联盟的重要性”
从技术管理（MOT：Management Of Technology）的角度探讨MEMS（微机电系统）技术——连载“MEMS on MOT”已经到了第十回。为了将技术和应用范围广泛的MEMS与业务结合起来，必须和各类企业建立合作关系。本连载的作者出川通指出：不只是建立单纯的网络，还需要成立能够承担风险的联盟。（三宅 常之，《日经微器件》）
【日经BP社报道】对于联盟来说，具备不同于网络化的难度，其手法具有各种模式。从MOT的角度来看，最具效率的是客户与厂商组成的联盟。这种关系如能实现“双赢”，就能完全跨越“死亡之谷”。此次，笔者准备在MEMS中就这种联盟进行探讨。
首先必须注意的是厂商与客户对完成度的认识。对于产业化阶段，客户希望在认识上与厂商保持一致。比如，研究开发阶段的联盟将以技术为主导。而到了产业化阶段的联盟，就要有一个明确观点，知道厂商怎么做才能满足客户的要求。必须对二者加以区分。也就是说，假如用户考虑的应用阶段和厂商具备的MEMS元件的完成度不一致，工作就无法顺利地开展。尤其是企业规模和行业不同，造成各部门在速度上的感觉不同，因此双方必须从时间上协调好。
一般来说，只要厂商能够由开发阶段过渡到产业化阶段，与此相应的市场特性就会逐渐显现出来。因此，受竞争意识的影响，就希望将业务揽入公司内部。从此以后，产品化进程就只能在厂商的封闭世界里进行。在这种情况下，假如不能明确地了解MEMS商品开发的难度，以及在开发阶段反复试制MEMS产品，即反复试验的重要性（用MOT的话说，“跨越死亡之谷”就等于将产品变成了商品），就会陷入产业化困境。
结果是花费的财力和人力越大，风险也越大，对于厂商与用户双方而言，就会在内部产生冲突和争吵。厂商内部不解地称“东西是搞出来了，为何销不出去呢？”而用户内部则埋怨说“通过各种努力，得到的却是不实用的玩具”。另外，此时假如厂商的设备不齐备，还有可能无法迅速做出反应。
联盟的成功模式
为了将MEMS投入实际应用，用户和厂商都需要能够共同承担风险的多个联盟，而不仅仅是拥有网络。通过对MEMS用户和厂商联盟的必要性及效率进行研究，笔者在图10中向大家出示了由厂商与用户（应用方）组成的联盟示例。从图中可以看出，根据不同的业务模式，可以考虑各种方式的联盟。厂商和用户如能在明确联盟目的的情况下开展协作，就能尽快取得成功。
下面举出的可以说是成功的联盟模式：
（1）双方均具有经营自主产品的推广欲望，能够利用MEMS技术在高附加值产品和高级产品的开发中实现产品特色化的企业。比如，索尼、松下电器产业、佳能和美国逻辑器件。
（2）双方均希望利用MEMS技术实现独家商品且充分掌握现有技术的核心企业。比如，奥林巴斯、爱普生、日本电装和瑞士COLIBRYS SA。
（3）双方均希望利用MEMS技术发展成新兴企业或实现新的应用的风险企业。比如，日本MEMS-Core、日本Wako，以及从事其他各种应用开发的风险企业。
（4）尽管MEMS技术不是主业，但双方均希望通过将MEMS技术及现有技术与产品进行综合运用，来推动技术开展的企业。比如，欧姆龙、日立制作所、东芝等大型电子和大型机型厂商，以及著名设备工程公司。
一般来说，在由用户和厂商组成的联盟中，大企业之间很难开展工作。总的说来，灵活性强的中小和风险企业之间的结合往往最容易开展工作。而在中小和风险企业中，尤其是现已拥有各种独特产品的企业，以及采用MEMS技术开发高科技产品的企业所组成的联盟就更好了。（未完待续。特约撰稿人：出川 通）
http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/news/200509/semi200509070118.html
[ 本帖最后由 cnlwh 于 2007-1-2 08:17 PM 编辑 ]
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法国Flowdit利用MEMS提高空气动力性能
【日经BP社报道】法国Flowdit公司的研究员正着手开发可提高空气动力性能的MEMS元器件。此次的开发有望通过抵制湍流来减小汽车的燃耗。
研究员Christophe Edouard已开始着手开发可控制、减小湍流的MEMS元器件。这些开发项目引起了汽车厂商的极大兴趣。法国著名汽车厂商PSA集团与Christophe Edouard取得联系，目前Flowdit已成为PSA的服务提供商。
MEMS的空气动力系统在汽车行驶时会发生振动。这种振动达到一定频率时，MEMS元器件将产生微喷射（Microjet）脉冲空气，改变空气流场，将空气振动降至最低。虽然该系统说起来比较简单，但要投产还需要很长时间。Flowdit正与瑞士Ecole Polytechnique Federale de Lausanne（瑞士联邦工科大学洛桑校区）合作，致力于面向量产的MEMS标准型的开发。
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