清洁生产

上一篇 / 下一篇  2007-09-03 11:23:23 / 个人分类:环境保护

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夏普与大阪大学就共同研究“环保型”制造技术达成协议

  【日经BP社报道】夏普与大阪大学研究生院工学研究科就共同研究“环保型”制造技术达成协议。截止2009年3月31日,大阪大学6名教员及夏普6名员工合计12人将在大阪大学研究生院超精密科学研究中心进行共同研究。预计研究经费总额为1亿日元。

  已达成基本协议的研究主题是“用水进行处理的清洁洗净工艺”和“省资源省能源的薄膜形成技术”。前者为不使用药品而使用超纯水来洗浄的技术,该技术若能实用化,除可以减轻给环境造成的不良影响外,还有利于降低设备投资、减少制造工序。后者为使多种气体发生反应的薄膜形成技术,通过在气体的选择及配合等方面下功夫,提高生成效率。

  大阪大学研究生院拥有具备超纯水和超高纯度气体供给功能的洁净室。新技术计划2010年后达到实用化,将用于夏普的制造基地。(记者:赤坂 麻实)

http://www.nikkeibp.com.cn/china/news/tren/tren200708290115.html


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集成能源系统 cnlwh 发布于2008-02-15 20:59:41
柯尼卡美能达在上海的工厂实现废弃物零排放
     
  柯尼卡美能达控股公司(Konicaminolta Holdings)宣布,在中国的数码相机镜头组件生产工厂实现了废弃物零排放(废弃物完全再利用)。废弃物的资源再生利用率提高至97%,回收产品的销售额等大幅超过了废弃物的处理费用。这是该公司在中国实现的第三个废弃物零排放工厂。

  实现废弃物零排放的是集团下属的柯尼卡美能达光学仪器有限公司(上海)。该公司还生产用于手机的微型镜头等。该工厂实现了柯尼卡美能达规定的废弃物“资源再生利用率为90%以上”的要求,达到了“包括资源再生后的残渣在内的最终处理率低于5%”的“Level 1”水平。(2月14日 《日经产业新闻》)

http://china.nikkei.co.jp/china/news/comp/comp200802150104.html
集成能源系统 cnlwh 发布于2008-06-06 21:19:23
“环保是日本半导体行业的最重要课题”——东芝室町介绍“环保工厂”规划



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东芝执行专务室町正志在“绿色IT国际论坛”上发表演讲




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东芝大分工厂的环保措施




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索尼半导体九州鹿儿岛工厂的环保措施




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从含氟化合物中提取无水HF(氢氟酸)


  【日经BP社报道】“环保是日本半导体行业所面临的最重要课题之一”。日本电子信息技术产业协会(JEITA)半导体小组会议组长东芝执行专务室町正志在“绿色IT国际论坛”(2008年5月29日)表示。室町以东芝大分工厂和索尼半导体九州的鹿儿岛工厂构建“环保型工厂”计划为中心,介绍了日本半导体行业在环境保护方面所作的努力。

  室町指出,日本构建环保工厂的目的是要达到三个目标。第一,在1990~2010年的20年内使CO2排量削减35%。第二,在1995~2010年的15年内使导致温室效应的全氟化合物(PFC:PerFluoro Compound)减排10%。第三,实现废弃资源的100%再利用。

削减半导体工厂的CO2排量

  作为旨在实现上述目标的具体事例,室町介绍了东芝大分工厂和索尼半导体九州的鹿儿岛工厂为削减CO2排量而进行的努力。东芝大分工厂通过在空调中将加湿器代之以纯水的自然蒸发,以及用废热加热纯水等,使CO2排量削减了2%。而索尼半导体九州的鹿儿岛工厂通过采用索尼自己定制的高能效变频器和马达,以及将冷却水输送系统一分为二等,使CO2排量削减了17%。

  此外,室町还介绍了NEDO(新能源产业技术综合开发机构)补助事业——从含氟化合物中提取无水HF(氢氟酸)技术的开发成果。该技术尝试利用含氟化合物生成半导体制造中大量使用的HF,以抑制温室气体排放。

英特尔和AMD也在绿色IT论坛上发表热情洋溢的演讲

  绿色IT国际论坛对半导体行业寄予了厚望,并企划了“WSC(World Semiconductor Council:世界半导体会议)特别会议”。除室町外,WSC主席——台湾力晶半导体黄崇仁也出席了会议。美国英特尔以及美国Advanced Micro Devices(AMD)等知名LSI厂商的经营层也就绿色IT发表了热情洋溢的演讲。今后,半导体行业的环保问题也将为众所瞩目。(记者:大下 淳一)

http://www.nikkeibp.com.cn/china/news/semi/semi200806030130.html
集成能源系统 cnlwh 发布于2008-06-06 21:21:02
东芝将在四日市工厂导入可减少废酸液排量的干式排气处理装置



东芝四日市工厂.jpg


东芝四日市工厂。靠前的大建筑物就是第四厂房。该公司网站上的照片


  【日经BP社报道】东芝宣布从2008年度起在该公司四日市工厂的第四制造厂房导入不使用水即可去除温室气体之一——全氟化物(PFC)气体的干式排气处理装置。在第四制造厂房满负荷运转时,预计每天可减少约900m3,这相当于导入原来的排气处理装置时设想的废酸液排量的约80%。

  在半导体制造工序中,干蚀刻工序会排放PFC气体。PFC气体的温室效果是CO2的数千倍,因此需要削减其排放量。东芝从2004年起导入排气处理装置,对排放的PFC气体进行处理。但是,原来的排气处理装置是在PFC气体分解后,将氟成分溶解在水中处理的,因此需要削减含氟的酸水排量。

  此次决定导入的干式排气处理装置具有与原装置同等以上的PFC气体分解能力,此外还可通过化学反应将氟固化成氟化钙(CaF2)。这样,处理PFC气体时就无需再使用水,可大幅削减废酸液排量。此次的装置将陆续导入四日市工厂的所有厂房,而且还考虑向整个集团的半导体工厂推广。

  基于导入该装置的环保对策在该公司于2008年3月6~7日举行的“第17届东芝集团环境展”上展出。(记者:木村 雅秀)

http://www.nikkeibp.com.cn/china/news/mech/mech200803070115.html
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